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PCT高溫高濕高壓老化箱
簡要描述:
PCT高溫高濕高壓老化箱試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗 ,最主要是將待測品置于嚴苛之溫度 、濕度 (100%R.H.)[ 飽和水蒸氣 ] 及壓力環境下測試,測試代測品耐高濕能力,針對印刷線路板&FPC) , 用來進行材料吸濕率試驗 、 高壓蒸煮試驗 .. 等試驗目的
一、PCT高溫高濕高壓老化箱產品概述 | 該設備主要由箱體、加熱系統、空氣循環系統以及控制系統組成。箱體的外殼為采用冷 軋鋼板靜電噴塑或霧面不銹鋼,內膽采用優質鏡面不銹鋼板。外型整體美觀大方。保溫 層為硬質聚氨脂發泡加上少量的超細玻璃棉,具有強度高,保溫性有好等特點。該設備 主要溫度控制儀采用智能數顯溫度控制儀,人性化設計的操作方法,易學易用,并且不 同功能檔次的儀表操作相互兼容。輸入采用數字校正系統,內置常用熱電偶和熱電阻非 線性校正表格,測量精確穩定。具備位式調節和AI 人工智能調節功能,0.2 級精度,多 種報警模式。支持歷史數據記錄查詢,U盤導出備份功能,壓力表采用耐高溫蒸汽指針式 壓力表,測壓精準. |
二、PCT高溫高濕高壓老化箱主要功能 | PCT 試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗 ,最主要是將待測品置于嚴苛之 溫度 、濕度 (100%R.H.)[ 飽和水蒸氣 ] 及壓力環境下測試,測試代測品耐高濕能力, 針對印刷線路板&FPC) , 用來進行材料吸濕率試驗 、 高壓蒸煮試驗 .. 等試驗目的 , 如果待測品是半導體的話 ,來測試半導體封裝之抗濕氣能力 , 待測品被放置嚴苛的溫 濕度以及壓力環境下測試 , 如果半封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之界 面滲入封裝體之中,常見的故裝原因 : 爆效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝 體引腳間因污染造成之短路 .. 等相關問題。 |
三、主要特點 | 1.采用進口耐高溫電磁閥雙路結構,降低了使用故障率。 2.獨立蒸汽發生室,避免蒸汽直接沖擊產品,以免造成產品局部破壞。 3.門鎖省力結構,解決第一代產品圓盤式手柄的鎖緊困難的缺點。 4.試驗前排冷空氣;試驗中排冷空氣設計(試驗桶內空氣排出)提高壓力穩定性、再現性. 5.超長效實驗運轉時間,長時間實驗機臺運轉1000小時. 6.水位保護,透過試驗室內水位Sensor檢知保護. 7.tank耐壓設計,箱體耐壓力(140℃)2.65kg,符合水壓測試6kg. 8.二段式壓力安全保護裝置,采兩段式結合控制器與機械式壓力保護裝置. 9.安全保護排壓鈕,警急安全裝置二段式自動排壓鈕 10.支持USB導出數據,歷史記錄記錄三個月時長的試驗數據 . |
四、滿足標準 | CNS、ISO、JIS、ASTM、DIN、BS、IEC、 NACE、UL、MIL… |
五、應用行業 | 適合電子、塑膠制品、電器、儀表、食品、車輛、金屬、化學、建材、航天、醫療…等制品檢測質量之用。 |